低壓注膠成型工藝的優(yōu)勢(shì)如下：

• 低壓注膠注膠壓力低，可以注膠傳統(tǒng)注塑機(jī)無法注膠的電子產(chǎn)品

• 提升終端產(chǎn)品性能，注膠後的產(chǎn)品具有良好防水密封性、較高的阻燃等級(jí)、耐化學(xué)腐蝕、環(huán)保等特性

• 大幅度減少新產(chǎn)品的研製成本，縮短產(chǎn)品開發(fā)週期並大幅度提升生產(chǎn)效率

• 節(jié)約綜合成本

以上優(yōu)勢(shì)歸因於天賽LPMS高質(zhì)量的低壓注膠機(jī)、低壓注塑模具及低壓注塑熱熔膠材料所具備的特殊物理和化學(xué)性能。

        低壓注膠工藝應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，主要應(yīng)用於精密、敏感電子元器件的封裝與保護(hù)，包括印刷線路板（PCB、FPC）、汽車電子產(chǎn)品、各式線束線圈、連接器、感測(cè)器、微動(dòng)開關(guān)、接插件、鋰電池等電子元器件。低壓注膠工藝起源於歐洲汽車工業(yè)，到目前為止在歐美、日韓等汽車工業(yè)領(lǐng)域和電子電氣領(lǐng)域已經(jīng)成功應(yīng)用了十幾年。2004年由LPMS率先將此工藝引入國內(nèi)，在我國目前正處在快速發(fā)展階段。

       更多運(yùn)用案例請(qǐng)查看：http://www.lpmscvd.com/q_case/

傳統(tǒng)高壓注塑壓力、溫度非常高，容易造成電子元器件或線束的損壞，而低壓注膠成型工藝注膠壓力低，很好的保護(hù)精密電子元器件從而提升產(chǎn)品的品質(zhì)和生產(chǎn)過程中的合格率。

• 傳統(tǒng)灌膠工藝需要外盒；低壓注膠工藝直接成型，節(jié)約外盒成本。
  

• 傳統(tǒng)灌膠工藝用膠量大；低壓注膠工藝模具保證用膠量，節(jié)約材料成本。

• 傳統(tǒng)灌膠工藝需要加熱烘乾；低壓注膠工藝不需要。

• 傳統(tǒng)灌膠工藝固化時(shí)間長，大約需幾小時(shí)至幾天；而低壓注膠工藝固化時(shí)間只需幾秒鐘到幾十秒鐘。

低壓注膠材料的收縮率略低於傳統(tǒng)高壓注塑材料，低壓注膠材料的收縮範(fàn)圍大概在1～1.5％，根據(jù)不同的材料收縮率不同。

• 通過模具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，如增加排氣鑲件，進(jìn)膠方式。

• 開模前的模流分析。

• 針對(duì)用膠量大的產(chǎn)品，可能會(huì)設(shè)計(jì)多次成型的方式來避免氣泡。

• 試模及小批量試樣階段，可以選擇透明的膠料進(jìn)行試驗(yàn)，經(jīng)合對(duì)成型參數(shù)的調(diào)整來避免氣泡的產(chǎn)生。